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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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印奇认为，当下AI行业陷入了“成本与规模死循环”：规模小则成本高，成本高则客户少，客户少则规模永远起不来。尽管目前千里科技已为吉利系提供了30万智驾设备上车，但距离印奇设想的“亿级终端”还有很远距离，成本居高不下。。业内人士推荐旺商聊官方下载作为进阶阅读